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VSI6X制砂机
进料粒度: 0-60mm
产量: 109-839t/h
CS弹簧圆锥破碎机
进料粒度: 0-370mm
产量: 45-780t/h
CI5X系列反击式破碎机
进料粒度: 0-1300mm
产量: 150-2000t/h
GF系列给料机
进料粒度: 0-1500mm
产量: 400-2400t/h
HGT旋回式破碎机
进料粒度: 0-1570mm
产量: 2015-8895t/h
HPT液压圆锥破碎机
进料粒度: 0-350mm
产量: 0-350mmt/h
HST液压圆锥破碎机
进料粒度: 0-560mm
产量: 45-2130t/h
C6X系列颚式破碎机
进料粒度: 0-1200mm
产量: 80-1510t/h
NK系列移动站
进料粒度: 0-680mm
产量: 100-500t/h
MK系列破碎筛分站
进料粒度: 0-900mm
产量: 100-500t/h
S5X系列圆振动筛
进料粒度: 0-300mm
产量: 45-2250t/h
-
VSI6X制砂机
进料粒度: 0-60mm
产量: 109-839t/h
CS弹簧圆锥破碎机
进料粒度: 0-370mm
产量: 45-780t/h
CI5X系列反击式破碎机
进料粒度: 0-1300mm
产量: 150-2000t/h
HGT旋回式破碎机
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产量: 2015-8895t/h
HPT液压圆锥破碎机
进料粒度: 0-350mm
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HST液压圆锥破碎机
进料粒度: 0-560mm
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C6X系列颚式破碎机
进料粒度: 0-1200mm
产量: 80-1510t/h
S5X系列圆振动筛
进料粒度: 0-300mm
产量: 45-2250t/h
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NK系列移动站
进料粒度: 0-680mm
产量: 100-500t/h
MK系列破碎筛分站
进料粒度: 0-900mm
产量: 100-500t/h
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GF系列给料机
进料粒度: 0-1500mm
产量: 400-2400t/h
S5X系列圆振动筛
进料粒度: 0-300mm
产量: 45-2250t/h
多晶硅破碎台材质
冲击式多晶硅破碎装置的研究与设计 百度学术
摘要：. 多晶硅 (Polysilicon)作为半导体材料所使用的基础材料,在微电子技术和光伏发电技术中应用普遍,被称为"微电子大厦的基石".多晶硅破碎长久以来一直是采用人工使用镶嵌硬质合金或者碳化钨合金的破碎锤进行敲碎作业,即使在一些多晶硅技术较先进的国家也多晶硅聚氨酯内衬破碎台_产品规格,图片,属性_上海博盛聚氨,多晶硅聚氨酯内衬破碎台. 图片编码. JJE0001. 所属分类. 多晶硅洁净防护. 我要询价. 产品描述. 销售热线. 破碎台面的上表面、超洁净聚氨酯材料不掉渣、不起皮，有良好的强度与硬度，在多晶硅破碎过程中，不会对多晶硅表面造成污染，保证产品品质，提高太阳能转化效率。 另外，超洁净聚氨酯材料耐磨损，使用寿命长，而且，吸音性强，在多晶硅破碎过程中
光伏多晶硅料为何需要破碎？如何破碎？技术资讯中国粉体网
2023527 · 多晶硅棒破碎是多晶硅后处理工序中相对独立的环节，将其破碎成块状或较小的结构，其主要目的就是将硅原料棒加工成下游厂家生产所需要规格的块状硅体商品。 工业应用领域的多晶硅产品通常为块状。 商业产品中，一般会把多晶硅产品制作成5kg和30kg包装袋规格，一些特殊领域对于高精度硅的纯度要求非常之高，甚至要求达到99.99999％ 多晶硅是如何破碎成块状的？ 知乎,5 · Tom聊芯片智造. 用于制造硅片的单晶硅锭是通过CZ（直拉）法得到的。 以往的文章中有介绍： 《 CZ法制造单晶硅工艺全流程介绍 》， CZ法的主要原料是十亿分之几 (ppb)的多晶硅，这些多晶硅是以块状的形态被放入坩埚中的，但是通过改良西门子法制得的多晶U型硅棒，长度在2.5米左右，因此需要一个破碎过程，才能形成块状尺寸的多晶硅
全自动多晶硅破碎系统全自动智能化多晶硅自动破碎生产线
79 · 全自动智能化多晶硅自动破碎主要是指从多晶硅的整棒和断棒的自动码放、规整、落料，多晶硅棒料的输送，多晶硅棒料的破碎、以及碎料输送、智能筛分等级、直到碎料的标准包装等。 除了工艺要求的部分设备生产衔接需要人工辅助外，全程基本实现了多晶硅硅棒的机械化自动破碎。 二、系统特点. 全自动智能化多晶硅自动破碎生产线具有快捷 多晶硅破碎台 百度学术,20081210 · 江苏中能硅业科技发展有限公司. 发明人： 刘文 ， 王荣跃. 国省代号： 江苏. 摘要： 一种多晶硅破碎台,包括破碎台表面,多晶硅棒置于该破碎台表面上以便进行破碎,其特征在于,所述破碎台表面由高纯硅层的表面形成.本实用新型的多晶硅破碎台在工作时,将待破碎的多晶硅棒放置在由高纯硅形成的破碎台表面上,并用汽锤等机械方式击打破碎该多晶
一种多晶硅人工破碎台 百度学术
201441 · 本实用新型提供一种多晶硅人工破碎台,包括:开设有开孔的破碎台面,至少一个下料漏斗和至少一个剩料箱,下料漏斗的入口与破碎台面的下表面相连,并与所述开孔连通,下料漏斗的出口与剩料箱的开口相对,其特征在于,破碎台面的上表面,下料漏斗的内表面和/或剩料箱的内表面设置有聚氨酯PU层.本实用新型在破碎台面的上表面,下料漏斗的内表面和/或剩 一种多晶硅破碎台的制作方法 X技术网,1226 · 本发明的工作过程如下： 工作人员一次性将数根多晶硅棒填充入三侧围板和铰接门之间的台板上，同时在排列放置多晶硅棒时，应当避开漏料孔放置然后关闭铰接门，这些排列后的多晶硅棒形成新的破碎平台，再将需要破碎的多晶硅棒放在多晶硅棒形成的平台上，利用气锤等工具对其进行破碎即可，如此即便破碎平台存在磨损，也是多晶硅棒
多晶硅破碎机,多晶硅颚式破机,多晶硅双辊破碎机,多晶硅破碎
专注于多晶硅破碎机，高档硬质合金球齿、圆棒、板材、模具材料、耐磨合金材料、多晶硅破碎设备、汽车轮胎防滑钉产品研发和生产，配套硬质合金精密零件、轴承、轴套、阀门件加工，通过多发展，金信公司以稳定的产品质量，丰富的产品品类获得了广大多晶硅是什么？它的生产工艺是怎么样的呢？ 知乎,2023512 · 5,117. 关注问题. 写回答. 邀请回答. 好问题. 添加评论. 分享. 4 个回答. 默认排序. 柯一薇. 关注. 4 人赞同了该回答. 透视多晶硅：一文深入揭秘多晶硅及其生产工艺. 多晶硅（也称为 polySi 或 poly）薄膜广泛用作 MOS 晶体管 栅极和 MOS 电路中的互连。 它还用作 电阻器，以及确保浅结的 欧姆接触 。 当用作栅电极时，可以在其上沉积金属（例如
冲击式多晶硅破碎装置的研究与设计 百度学术
摘要：. 多晶硅 (Polysilicon)作为半导体材料所使用的基础材料,在微电子技术和光伏发电技术中应用普遍,被称为"微电子大厦的基石".多晶硅破碎长久以来一直是采用人工使用镶嵌硬质合金或者碳化钨合金的破碎锤进行敲碎作业,即使在一些多晶硅技术较先进的国家也多晶硅聚氨酯内衬破碎台_产品规格,图片,属性_上海博盛聚氨,多晶硅聚氨酯内衬破碎台. 图片编码. JJE0001. 所属分类. 多晶硅洁净防护. 我要询价. 产品描述. 销售热线. 破碎台面的上表面、超洁净聚氨酯材料不掉渣、不起皮，有良好的强度与硬度，在多晶硅破碎过程中，不会对多晶硅表面造成污染，保证产品品质，提高太阳能转化效率。 另外，超洁净聚氨酯材料耐磨损，使用寿命长，而且，吸音性强，在多晶硅破碎过程中
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全自动多晶硅破碎系统全自动智能化多晶硅自动破碎生产线
79 · 全自动智能化多晶硅自动破碎主要是指从多晶硅的整棒和断棒的自动码放、规整、落料，多晶硅棒料的输送，多晶硅棒料的破碎、以及碎料输送、智能筛分等级、直到碎料的标准包装等。 除了工艺要求的部分设备生产衔接需要人工辅助外，全程基本实现了多晶硅硅棒的机械化自动破碎。 二、系统特点. 全自动智能化多晶硅自动破碎生产线具有快捷 多晶硅破碎台 百度学术,20081210 · 江苏中能硅业科技发展有限公司. 发明人： 刘文 ， 王荣跃. 国省代号： 江苏. 摘要： 一种多晶硅破碎台,包括破碎台表面,多晶硅棒置于该破碎台表面上以便进行破碎,其特征在于,所述破碎台表面由高纯硅层的表面形成.本实用新型的多晶硅破碎台在工作时,将待破碎的多晶硅棒放置在由高纯硅形成的破碎台表面上,并用汽锤等机械方式击打破碎该多晶
一种多晶硅人工破碎台 百度学术
201441 · 本实用新型提供一种多晶硅人工破碎台,包括:开设有开孔的破碎台面,至少一个下料漏斗和至少一个剩料箱,下料漏斗的入口与破碎台面的下表面相连,并与所述开孔连通,下料漏斗的出口与剩料箱的开口相对,其特征在于,破碎台面的上表面,下料漏斗的内表面和/或剩料箱的内表面设置有聚氨酯PU层.本实用新型在破碎台面的上表面,下料漏斗的内表面和/或剩 一种多晶硅破碎台的制作方法 X技术网,1226 · 本发明的工作过程如下： 工作人员一次性将数根多晶硅棒填充入三侧围板和铰接门之间的台板上，同时在排列放置多晶硅棒时，应当避开漏料孔放置然后关闭铰接门，这些排列后的多晶硅棒形成新的破碎平台，再将需要破碎的多晶硅棒放在多晶硅棒形成的平台上，利用气锤等工具对其进行破碎即可，如此即便破碎平台存在磨损，也是多晶硅棒
多晶硅破碎机,多晶硅颚式破机,多晶硅双辊破碎机,多晶硅破碎
专注于多晶硅破碎机，高档硬质合金球齿、圆棒、板材、模具材料、耐磨合金材料、多晶硅破碎设备、汽车轮胎防滑钉产品研发和生产，配套硬质合金精密零件、轴承、轴套、阀门件加工，通过多发展，金信公司以稳定的产品质量，丰富的产品品类获得了广大多晶硅是什么？它的生产工艺是怎么样的呢？ 知乎,2023512 · 5,117. 关注问题. 写回答. 邀请回答. 好问题. 添加评论. 分享. 4 个回答. 默认排序. 柯一薇. 关注. 4 人赞同了该回答. 透视多晶硅：一文深入揭秘多晶硅及其生产工艺. 多晶硅（也称为 polySi 或 poly）薄膜广泛用作 MOS 晶体管 栅极和 MOS 电路中的互连。 它还用作 电阻器，以及确保浅结的 欧姆接触 。 当用作栅电极时，可以在其上沉积金属（例如
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摘要：. 多晶硅 (Polysilicon)作为半导体材料所使用的基础材料,在微电子技术和光伏发电技术中应用普遍,被称为"微电子大厦的基石".多晶硅破碎长久以来一直是采用人工使用镶嵌硬质合金或者碳化钨合金的破碎锤进行敲碎作业,即使在一些多晶硅技术较先进的国家也多晶硅聚氨酯内衬破碎台_产品规格,图片,属性_上海博盛聚氨,多晶硅聚氨酯内衬破碎台. 图片编码. JJE0001. 所属分类. 多晶硅洁净防护. 我要询价. 产品描述. 销售热线. 破碎台面的上表面、超洁净聚氨酯材料不掉渣、不起皮，有良好的强度与硬度，在多晶硅破碎过程中，不会对多晶硅表面造成污染，保证产品品质，提高太阳能转化效率。 另外，超洁净聚氨酯材料耐磨损，使用寿命长，而且，吸音性强，在多晶硅破碎过程中
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一种多晶硅人工破碎台 百度学术
201441 · 本实用新型提供一种多晶硅人工破碎台,包括:开设有开孔的破碎台面,至少一个下料漏斗和至少一个剩料箱,下料漏斗的入口与破碎台面的下表面相连,并与所述开孔连通,下料漏斗的出口与剩料箱的开口相对,其特征在于,破碎台面的上表面,下料漏斗的内表面和/或剩料箱的内表面设置有聚氨酯PU层.本实用新型在破碎台面的上表面,下料漏斗的内表面和/或剩 一种多晶硅破碎台的制作方法 X技术网,1226 · 本发明的工作过程如下： 工作人员一次性将数根多晶硅棒填充入三侧围板和铰接门之间的台板上，同时在排列放置多晶硅棒时，应当避开漏料孔放置然后关闭铰接门，这些排列后的多晶硅棒形成新的破碎平台，再将需要破碎的多晶硅棒放在多晶硅棒形成的平台上，利用气锤等工具对其进行破碎即可，如此即便破碎平台存在磨损，也是多晶硅棒
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