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disco研磨机可以研磨到多少厚度

  • DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation

    1,000 ～ 4,000. Equipment dimensions (W × D × H) mm. 1,400 × 3,190 × 1,800. Equipment weight. kg. Approx.4,000. ※為了改善，機器的外觀，特征，規格等本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。. ※機器的使用條件，請先確認標准規格書。.减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation,如照片1所示，只对Φ300 mm硅晶片进行研削加工，就可将晶片的厚度减薄加工至5 µm。通过将本期介绍的设备，磨轮以及研削条件进行最佳组合，即使只使用通常的研削方式也能够减薄加工到这么薄的程度。 照片1 t5 µm Φ300 mm硅晶片（由瑞萨科技公司 设备

  • DFG8340 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation

    1,000 ～ 7,000. Equipment dimensions (W × D × H) mm. 800 × 2,450 × 1,800. Equipment weight. kg. Approx.2,500. ※為了改善，機器的外觀，特征，規格等本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。. ※機器的使用條件，請先確認標准規格書。.DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation,1,000 ～ 7,000. Equipment dimensions (W × D × H) mm. 600 × 1,700 × 1,780. Equipment weight. kg. Approx.1,300. ※為了改善，機器的外觀，特征，規格等本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。. ※機器的使用條件，請先確認標准規格書。.

  • 背面研磨(Back Grinding)决定晶圆的厚度 SK hynix Newsroom

    1015 · 前端工艺结束后，可以开始只研磨晶圆背面的背面研磨工序，能去除在前端工艺中受化学污染的部分，并减薄芯片的厚度，这非常适用于制作搭载于IC卡或移动设备的薄型芯片。 此外，这一工序还有减少电阻、降低功耗、增加热导率而迅速散热至晶圆背面的优点。 但与此同时，由于晶圆较薄，很容易被外力折断或翘曲，使得处理步骤更加困难 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 DISCO HITEC CHINA,311 · DGP8761. Fully Automatic Grinder/Polisher. 追求更高效率的300 mm研磨拋光机. 提高加工稳定性,实现更高产能效率. DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。 本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化,可以稳定地实现厚度在25 μm以下的薄型化加工。 还配置了新开发的主轴,适用于高速研削加工。 有助于缩短薄型

  • DISCO Corporation

    36 · 由于部分功率元件或感测元件研磨后所产生的厚度偏差(不同晶圆间的偏差, 单片晶圆内的偏差) 将对制品特性产生影响,致力于追求高精确度的研磨。 DFG8640由加工点配置的更佳化以及各种机械构造的搭载实现高精确度的研磨。 适用于最大Φ8寸的各种材料. 采用2 主軸,3 工作台/1 旋转台构造的全自动研磨机。 适用于Φ8寸以下的Si( DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation,Web 结果1,000 ～ 4,000. Equipment dimensions (W × D × H) mm. 1,400 × 3,190 × 1,800. Equipment weight. kg. Approx.4,000. ※為了改善，機器的外觀，特征，規格等本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。. ※機器的使用條件，請先確認標准規格書。.

  • 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation

    Web 结果如照片1所示，只对Φ300 mm硅晶片进行研削加工，就可将晶片的厚度减薄加工至5 µm。通过将本期介绍的设备，磨轮以及研削条件进行最佳组合，即使只使用通常的研削方式也能够减薄加工到这么薄的程度。 照片1 t5 µm Φ300 mm硅晶片（由瑞萨科技公司 DFG8340 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation,Web 结果1,000 ～ 7,000. Equipment dimensions (W × D × H) mm. 800 × 2,450 × 1,800. Equipment weight. kg. Approx.2,500. ※為了改善，機器的外觀，特征，規格等本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。. ※機器的使用條件，請先確認標准規格書。.

  • DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation

    Web 结果1,000 ～ 7,000. Equipment dimensions (W × D × H) mm. 600 × 1,700 × 1,780. Equipment weight. kg. Approx.1,300. ※為了改善，機器的外觀，特征，規格等本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。. ※機器的使用條件，請先確認標准規格書。.背面研磨(Back Grinding)决定晶圆的厚度 SK hynix Newsroom,Web 结果1015 · 前端工艺结束后，可以开始只研磨晶圆背面的背面研磨工序，能去除在前端工艺中受化学污染的部分，并减薄芯片的厚度，这非常适用于制作搭载于IC卡或移动设备的薄型芯片。 此外，这一工序还有减少电阻、降低功耗、增加热导率而迅速散热至晶圆背面的优点。 但与此同时，由于晶圆较薄，很容易被外力折断或翘曲，使

  • 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 DISCO HITEC CHINA

    Web 结果311 · DGP8761. Fully Automatic Grinder/Polisher. 追求更高效率的300 mm研磨拋光机. 提高加工稳定性,实现更高产能效率. DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。 本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化,可以稳定地实现厚度在25 μm以下的薄型化加工。 还配置了新开发的主轴,适用于高速研削加 DISCO Corporation,Web 结果36 · 由于部分功率元件或感测元件研磨后所产生的厚度偏差(不同晶圆间的偏差, 单片晶圆内的偏差) 将对制品特性产生影响,致力于追求高精确度的研磨。 DFG8640由加工点配置的更佳化以及各种机械构造的搭载实现高精确度的研磨。 适用于最大Φ8寸的各种材料. 采用2 主軸,3 工作台/1 旋转台构造的全自动研磨机。 适用